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手機已經成為現代生活的必需品。大屏幕、輕機身是手機的發(fā)展趨勢。手機芯片小型化是順應手機發(fā)展趨勢的解決方案。Puya 產品在模具尺寸方面具有競爭力，尤其是 KGD 產品和 WLCSP 產品將我們產品的尺寸優(yōu)勢發(fā)揮到了極致。

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