ATE測(cè)試開(kāi)發(fā)工程師
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品ATE測(cè)試程序開(kāi)發(fā)
2、負(fù)責(zé)同測(cè)評(píng)估和針卡資料準(zhǔn)備
3、負(fù)責(zé)測(cè)試程序TTR優(yōu)化
數(shù)字驗(yàn)證工程師
1、熟悉ARM MCU產(chǎn)品功能
2、負(fù)責(zé)數(shù)字電路驗(yàn)證UVM Platform testbench的的搭建和編寫(xiě)
3、仿真驗(yàn)證環(huán)境的搭建和維護(hù)
4、開(kāi)發(fā)驗(yàn)證測(cè)試向量并進(jìn)行仿真,統(tǒng)計(jì)功能覆蓋率,利用斷言和其他跟蹤向量以完成功能DEBUG和驗(yàn)證
5、分析和DEBUG設(shè)計(jì)中的問(wèn)題,并與設(shè)計(jì)者協(xié)同合作
6、進(jìn)行電路后仿并完成仿真報(bào)告的編寫(xiě)
7、負(fù)責(zé)驗(yàn)證自動(dòng)化腳本的編寫(xiě)以提高驗(yàn)證效率
數(shù)字設(shè)計(jì)工程師
1、 依照產(chǎn)品定義進(jìn)行芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、數(shù)字模塊設(shè)計(jì)
2、 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě),代碼實(shí)現(xiàn)
3、 進(jìn)行數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證、FPGA驗(yàn)證,協(xié)助進(jìn)行芯片測(cè)試等工作
版圖設(shè)計(jì)工程師
1、負(fù)責(zé)公司存儲(chǔ)器芯片和電源管理芯片的全芯片版圖設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)配合前端設(shè)計(jì)人員進(jìn)行版圖后仿寄生參數(shù)提取,版圖設(shè)計(jì)優(yōu)化
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)Testkey版圖設(shè)計(jì)
4、參與產(chǎn)品測(cè)試評(píng)價(jià)
2018年會(huì)
2023年會(huì)
有風(fēng)的地方
2019年會(huì)
2019年會(huì)
2023年會(huì)
培訓(xùn)頒獎(jiǎng)
2019年年會(huì)
培訓(xùn)復(fù)盤(pán)
新年跑
2019年會(huì)
2019年會(huì)
新年跑1
圣誕節(jié)
生日會(huì)
商業(yè)保險(xiǎn)
年度體檢
人才落戶
住房借款
生日會(huì)
下午茶
彈性工作
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