軟件開(kāi)發(fā)工程師
1、負(fù)責(zé)TIP TOP GP ERP系統(tǒng)的日常運(yùn)維工作,及時(shí)響應(yīng)用戶對(duì)系統(tǒng)操作要求、疑問(wèn)以及系統(tǒng)使用過(guò)程中遇到的各種問(wèn)題
2、負(fù)責(zé)鼎捷TIP TOP GP ERP的二次開(kāi)發(fā)及需求方案落地
3、定期對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題整理生成FAQ文檔,并組織業(yè)務(wù)及系統(tǒng)操作培訓(xùn)
4、內(nèi)部應(yīng)用系統(tǒng)的WEB開(kāi)發(fā)
可靠性工程師
1、負(fù)責(zé)車規(guī)產(chǎn)品可靠性測(cè)試和相關(guān)FA分析
2、負(fù)責(zé)車規(guī)可靠性簡(jiǎn)單固件開(kāi)發(fā)
3、負(fù)責(zé)車規(guī)可靠性測(cè)試設(shè)備維護(hù)和收據(jù)整理、報(bào)告輸出
4、實(shí)驗(yàn)室日常的其它工作
電機(jī)應(yīng)用工程師
1、開(kāi)發(fā)電機(jī)控制等應(yīng)用方案,樣機(jī)焊接及功能調(diào)試
2、MCU底層外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)調(diào)試
3、編寫(xiě)應(yīng)用方案指導(dǎo)文檔
4、支持客戶完善方案性能指標(biāo)直至量產(chǎn)
5、公司安排的其他相關(guān)任務(wù)
IC芯片測(cè)試工程師
1、負(fù)責(zé)MCU,EEPROM,數(shù)?;旌闲庐a(chǎn)品的驗(yàn)證、向量編寫(xiě),測(cè)試平臺(tái)的搭建。
2、負(fù)責(zé)測(cè)試平臺(tái)程序、ATE驗(yàn)證程序編寫(xiě)及芯片測(cè)試,撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告。
3、在產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)期間協(xié)助設(shè)計(jì)和FAE分析解決產(chǎn)品失效及應(yīng)用端問(wèn)題。
4、客訴、可靠性及內(nèi)部其他測(cè)試分析支持。
5、公司安排的其他相關(guān)工作。
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